24层高密度高速PCB线路板

• 应用领域 航空航天

• 产品特点 /

• 材料 台耀 TU872SLK

• 层数 24L

• 板厚 3.2±0.32mm

• 最小孔径 机械孔：0.25mm

• 最小线宽/线距 75/75um

• 最小板厚孔径比 12.8:1

• 表面工艺 沉金，厚度：0.05um

高密度高速24层PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层电路板之一，该型线路板采用台耀 TU872SLK材质，经机械钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成最小孔径可达0.25mm，最小线宽线距达75/75um。