24层高密度高度航空航天PCB线路板

• 应用领域 航空航天

• 产品特点 /

• 材料 台耀 TU872SLK

• 层数 24L

• 板厚 3.2±0.32mm

• 最小孔径 机械孔：0.25mm

• 最小线宽/线距 75/75um

• 最小板厚孔径比 12.8:1

• 表面工艺 沉金，厚度：0.05um

24层高密度高度航空航天PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层PCB板之一，采用台耀 TU872SLK材质及表面沉金等工艺生产而成。该线路板被广泛用于应用于航空航天领域。