16层超小间距高层PCB电路板

• 应用领域 人工智能和5G网络

• 产品特点 /

• 材料 生益S1000-2M

• 层数 16L

• 板厚 2.5±0.25mm

• 最小孔径 机械孔：0.2mm

• 最小线宽/线距 60/60um

• 最小板厚孔径比 12.5:1

• 表面工艺 镀金，厚度：0.05um

超小间距16L高层PCB电路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层PCB板之一，采用生益S1000-2M材质，表面沉金等工艺制造而成。该PCB线路板广泛用于人工智能和5G网络等领域。