Ipad三阶HDI板

• 应用领域 数码产品和汽车电子

• 产品特点 /

• 材料 生益S1000-2M

• 层数 8L

• 板厚 1.2±0.1mm

• 最小孔径 激光盲孔：0.1mm；机械孔：0.15mm

• 最小线宽/线距 50/50um

• 最小板厚孔径比 8:1

• 表面工艺 沉金，厚度：0.05um+OSP

Ipad三阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HCI PCB板之一，该板采用生益S1000-2M材质及表面沉金和OSP等工艺生产而成。该电路板被广泛用于应用于数码产品和汽车电子领域。