14层高厚径比半导体测试厚金板

• 应用领域 半导体测试

• 产品特点 /

• 材料 生益S1000-2M

• 层数 14L

• 板厚 5.0mm±0.5mm

• 最小孔径 机械孔：0.35mm

• 最小线宽/线距 100/90um

• 最小板厚孔径比 14：1

• 表面工艺 镀金5u"

14层高厚径比半导体测试厚金板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列半导体测试高层PCB线路板，采用生益S1000-2M材质，表面镀厚金等生产工艺制造而成。最小线宽线距可达100/90um，最小机械孔达0.35mm。主要应用于半导体测试领域，是半导体测试领域的理想选择。