5G手机PCB主板

• 应用领域 5G手机

• 产品特点 /

• 材料 生益S1000-2M

• 层数 12L

• 板厚 1.2±0.1mm

• 最小孔径

• 最小线宽/线距 65/65um

• 最小板厚孔径比

• 表面工艺 沉金+OSP

手机3阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HDI PCB线路板之一，采用生益S1000-2M材质经表面沉金、激光钻孔和OSP等工艺生产而成。该型HDI线路板被广泛用于应用于智能手机领域。