14层3阶半导体测试板

• 应用领域 半导体测试

• 产品特点 /

• 材料 生益S1000-2M

• 层数 14层

• 板厚 5.0mm

• 最小孔径 /

• 最小线宽/线距 4/4mil

• 最小板厚孔径比 /

• 表面工艺 镀金

14层3阶半导体PCB测试板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列半导体测试PCB线路板之一，广泛应用于半导体测试领域。该半导体测试PCB板采用生益S1000-2M材质，表面镀金生产工艺制造而成，最小孔径达0.5mm，最小线宽线距达4/4mil，是半导体测试域理想的电路板产品。